说明：
计算机断层扫描实现了包括底切和内部几何形状在内的零件的整体检测。到目前为止，CT对于生产现场测量往往太慢 。 为了减少测量时间，多年来WinWerth®软件实现了图像采集和3D重构的同时进行。为了有效地提高X射线管的功率，增加光斑的同时 ，分辨率也相应地减少了 。以通过减小射线管和接收板之间的距离而增加锥束伪影为代价，可以减少在相同图像亮度时的曝光时间。而减少曝光时间 ，将缩短接收板的动态范围。使用多腔测量可以减少测量时间 。因为多个零件同时被测量，各个零件可以从点云数据中被自动分开 。而代价是单个零件的放大率和分辨率受限。 新的飞行模式CT通过机器转台的连续旋转来有效缩减零件在定位过程中的无效时间。在传统的开始-停止-方式中 ，为了避免在连续曝光时出现运动模糊，采集每张透视图像的旋转运动被中断。对于飞行模式CT而言，缩短曝光时间，以此来尽量减少运动模糊 。为了达到和开始-停止-方式一样的测量不确定性，增加了旋转步数 。依据VDI/VDE标准，精度在测量过程中的强烈加速没有受到影响，通过飞行模式CT得到的测量结果具有可追溯性。 应用于CT的飞行模式 通过新的飞行模式方法 ，针对同一数据质量，一方面，可以有效地将测量时间缩减10倍，并且零件体素通过实时重构 ，可以在测量完成后立即使用。另一方面，提高了在相同测量时间的数据质量。其他测量方法如栅格断层扫描和ROI断层扫描（RegionofInterest，感兴趣区域）或者更高接收板分辨率提供具有更高分辨率和更好的信噪比的零件体素。这些导致在开始-停止-方式中测量时间的增加，而使用飞行模式CT可以抵消 。因此，在保证数据质量的前提下 ，计算机断层扫描技术在时间严格受限的环境开辟了新的应用领域 。 新的飞行模式CT为生产检测提供的生产率 每个零件的测量时间 开始-停止-方式：15分钟 飞行模式-方式：2分钟 应用于CT的飞行模式 ...
说明：
如何轻松完成CHD&Rht硬度质量控制？ 行业：金属加工行业 应用 ：生产/实验室 客户 ：StubaiKSHBGmbh 位于奥地利的Stubai是工具制造的主要供应商 ，例如 ：Belek。Stubai同时提供生产和加工锻件及装配件 。该团队专注于研发、落锻、缩锻、冲压 、热处理 、加工和装配领域，并致力于寻找经济、面向未来的解决方案。此应用案例是与我们的用户StubaiKSHBGmbh合作编写 。再次感谢Stubai对我们的信任！ 用户需求 ： 轻松的CHD&Rht控制 如何轻松完成CHD&Rht硬度质量控制？ 成品零件在企业自己的淬火车间进行热处理。常用的方法是回火。其他的热处理方法包括淬火 、感应淬火和渗氮。由于质量控制已经成为了用户的重要需求 ，Stubai需要一台能够轻松测试出CHD和Rht值的硬度测试机。CHD值提供热处理后工件硬化层深度信息 。这个值由到550HV硬度值点垂直距离决定。淬火后表面硬化的深度被成为Rht，从边缘到80%表面硬度点的距离。在每一次测试完，包含必要参数的报告必须全自动生成 。 总之，硬度测试机必须满足以下需求： 1.需求测试方法：Vickers 2.CHD和Rht轻松测试 3.全自动生成报告 4.简单操作 解决方案： DuraScan20-创新的硬度测试机 如何轻松完成CHD&Rht硬度质量控制 ？ DuraScan20覆盖整个显微维氏压载范围10g-62.5kg。电子压载系统保证了的重复性和精度 。手动XY工作台和数显驱动轴带来了可靠的系列测量。全自动转塔装备了一个维氏压头和两个物镜 。快速全自动聚焦简化了测试程序。硬度测试机通过8.4''触摸屏使用ecosWorkflow软件控制。可生成自定义的测试报告并直接打印。数据可以直接地输出到连接硬度测试机的PC上。 如何轻松完成CHD&Rht硬度质量控制？ 为什...
说明：
现场测量中一般使用手持量具 、定制量具 、测高仪或送检到车间附近精测室中等方式测量现场生产的各种工件。这样的测量方式在未来高精密 、快节拍的生产环境中面临着的考验。 现场高精密快速形位测量帮手 ！ 性能可靠 其性能在车间和对热效应不灵敏的环境中得到验证，且全程测量，无需比对。 过程控制 独特的结构设计，占地面积小，保证其在车间现场需要的地方均能进行高精度的过程控制。 灵活性强 即插即用，无需气源，能够灵活的在生产线上或多种工件切换测量。无需反复比对 。 易于使用的傻瓜式易用型Aberlink3D软件，掌握操作仅需1天，让高精密三维测量更简单 ！ 性价比高 把实验室的高精密测量设备搬到现场，价格却相当于一套定制量具测量系统。 Xtreme替代现有测量方案 替代手持量具 现场高精密快速形位测量帮手！ Xtreme是理想的替代手持量具方案。可替代卡尺、内外径千分尺和塞规 。 手持量具测量速度快，但精度不高，且需要手持操作 ，Xtreme精度高，测量速度快，且可实现自动化操作。 手持量具测量结果取决于操作员，Xtreme具有优异的量具重复性和再现性，这一特性可在每个工件和特征上获得验证 。 替代定制量具 现场高精密快速形位测量帮手！ 定制量具缺乏灵活性—只能用于一个工件。Xtreme可在程序和夹具之间切换，仅需数秒； 定制量具需要配备多个传感器 ，以计算几何形状。Xtreme可通过测针测量复杂的特征快速采集几何形状； 定制量具制作成本昂贵 ，变更困难且费用高。Xtreme可根据设计的变更，对程序进行快速更改 。 替代实验室高精密三坐标 现场高精密快速形位测量帮手 ！ 虽然坐标测量机是高精度、灵活的系统，但其测量精度仅在温控室内方可保证 ： Xtreme可应对车间环境下快速变化的温度； Xtreme拥有成本低 ，无需定期校准； Xtreme占地面积小 ，可自始安装在车间工作台 。
说明：
DuraVision是新一代创新型的通用、宏观硬度试验机产品线，用于测试布氏、维氏、洛氏和/或努氏硬度测试。 工业设计的通用布洛维一体硬度计！ 准确 、可重复的加载系统 不同于传统的硬度试验机 ，DuraVision基于一个传感器加载系统研制。传感器加载技术意味着测试载荷可通过一个由传感器、直流电机和电子测量及控制装置构成的闭环控制装置施加。该技术减少了应用砝码加载系统中常见的过载和欠载问题，确保了在加载应用中可能的准确性和可重复性 。因为没有采用机械加载方式，不仅减少了摩擦问题，而且使本系统对于因震动引起的错位问题减少 。另外，因为加载调整和校准通过软件进行而不需要拆解机器，机器维护工作变得简单。 工业设计的通用布洛维一体硬度计！ 实现准确结果的保障 试验压痕的评估是通过自动亮度调节和自动对焦技术快速实现。因此，重复的精度得到了保证 。 工业设计的通用布洛维一体硬度计！ 快速测试，缩短周期时间 全自动调节亮度，优化自动对焦技术 ，全自动图像评估 ，快速转塔 ，再加上直观的操作 ，都有助于减少测试周期的持续时间。测试完成结果和测试报告可以直接导出到企业网络。特别是当测试具有不同形状或尺寸的样品时 ，机器的智能设计允许快速地进行调整，从而减少再次调试时间 。 工业设计的通用布洛维一体硬度计！ 带校准助手的直观软件 ecosWorkflow与校准信息系统（CIS）软件包为所有常规硬度测试任务提供了一个智能的解决方案。逐步引导用户通过测量过程一直到数据备份。直观的用户界面缩短了熟悉时间，减少操作失误。ecosWorkflowCIS的一个特殊功能是集成校准助手，可监控所有校准方法，大大简化了标准所要求硬度计的检查 。 ecosWorkflowTM软件基于硬度测试相关的自然顺序研发，即准备和设置测试 、执行测试、查看和编辑结果 ，以及管理数据和生成报告。...
说明：
洞察多材料零件的内部信息 WERTH:洞察多材料零件的内部信息 在带有计算机断层扫描技术的三坐标测量技术领域，对由多种材料组成的零件的进行尺寸分析，是一项尤其具有挑战性的任务 。Werth针对这一难题，研发出了独特的解决方案 。 多材料零件常常是金属和塑料的组合体，例如装配好的接插连接件 。比较典型的测量任务有测定位置和测量内部金属针头的弯曲角度等。但是，在计算机断层扫描测量中，由于射线硬化和散射辐射 ，金属针头常常会导致伪影的产生 。这在以前也使对塑料附件的测量变得很困难 。 通过Werth多光谱计算机断层扫描（Multi-Spectra-CT）,Werth为多种材料组成的零件的测量提供了一种创新解决方案。WinWerth®测量软件使用两种分别针对特定材料的光谱的CT测量结果 ，并通过计算机计算将其结合成为一个实体 。在这一实体上 ，可以通过2D轮廓图像处理方法来检测任意方向上某一截面的各种尺寸。针对局部边缘检测，也有一项技术可用于导出整个零件的3D点云 。通过减少体量中的伪影，减少两种不同材料之间的尺寸的测量不确定性 。 洞察多材料零件的内部信息 Multi-Sepctra-CT(Werth多光谱计算机断层扫描)：通过结合几种针对不同材料的CT测量方式，伪影(CandD) 使用智能栅格扫描对完整零件进行非接触式测量 栅格扫描可用于自动捕捉结构分辨率较高的大范围区域 。图像处理传感器持续工作 ，以高频率拍摄大量叠加的图片，一项重建处理的技术将这些单张图片在WinWerth®测量软件中合成为一整张图片 。分析可在这张图片上进行。尤其在需要测量多个尺寸的情况下，这种方式可极大缩减测量时间 。 没有必要为了每一个几何特征重新定位传感器。通过叠加图片 ，测量不确定性也可大大减少 ，因为对每一项几何特征的测量 ，都有多张图片同时被评估。 图像处理传感器也可依据预设的2D或3D路径拍摄（比如当测量切...
说明：
面向未来的三维测量技术面向未来的三维测量技术 多传感器坐标测量仪融合了计算机断层扫描技术，让无接触测量能够达到微米级精度。偏差分析数据和CAD模型之间的断层分析确定部件上的部分区域 ，不要再设定专用测量点。所有的断层用不同的颜色码表示，使便于识别。 位于Espelkamp的HARTING公司是一家生产高品质连接器的制造商，这些连接器广泛用于能源 、信号、机械连接的数据传输、网络元件及系统电缆等领域。HARTING公司为了确保其产品的质量，从Werth测量技术公司采购了TomoScopeHV500型测量设备，用于几何尺寸测量和材料分析。计算机断层扫描坐标测量仪被用于无损检测和计量，优化生产 。来自战略技术开发团队的StephanMiddelkamp博士负责公司的技术指导 。他说道：“我们使用计算机断层扫描技术来增强现有的测量能力。这种测量方法有时比传统的坐标测量技术快捷，且能提供额外的信息支持 。长期以来，我们都希望把我们的整个流程都实现三维技术化 。这种技术同样会应用于质量保证。通过X射线断层扫描技术可以获取三维尺寸数据，然而，测量仪的测量精度是产品质量的首要决定因素 ，这套系统已经完成了几微米精度的订单。我们按照校准标准使用我们自己的测量系统检测了系统的精度。这意味着公司具备了测量高精度插头连接器和大型铁路跨接电缆外壳（1.5米长）的能力。” 专为测量和分析技术面向未来的三维测量面向未来的三维测量 专为测量和分析技术 目前 ，测量仪2/3的时间用于测量，1/3的时间用于分析。“测量”表示获取机壳表面和插头连接器的特征参数和相关数据（如 ：长度 、半径）。以前是通过切片获取内腔的尺寸，现在虚拟图像已能够反映实际轮廓特征。这将节约大量的时间和精力。部件的平面也可以实现数字化转换。以前，由于能力限制 ，只有一个研磨平面可用于保证质量，现在我们可以...