面向未来的三维测量技术 多传感器坐标测量仪融合了计算机断层扫描技术

，让无接触测量能够达到微米级精度。偏差分析数据和CAD模型之间的断层分析确定部件上的部分区域
，不要再设定专用测量点

。所有的断层用不同的颜色码表示，使便于识别。 位于Espelkamp的HARTING公司是一家生产高品质连接器的制造商，这些连接器广泛用于能源
、信号
、机械连接的数据传输、网络元件及系统电缆等领域。HARTING公司为了确保其产品的质量
，从Werth测量技术公司采购了TomoScopeHV500型测量设备，用于几何尺寸测量和材料分析
。计算机断层扫描坐标测量仪被用于无损检测和计量

，优化生产。来自战略技术开发团队的StephanMiddelkamp博士负责公司的技术指导。他说道
：“我们使用计算机断层扫描技术来增强现有的测量能力。这种测量方法有时比传统的坐标测量技术快捷
，且能提供额外的信息支持。长期以来，我们都希望把我们的整个流程都实现三维技术化。这种技术同样会应用于质量保证。通过X射线断层扫描技术可以获取三维尺寸数据，然而，测量仪的测量精度是产品质量的首要决定因素，这套系统已经完成了几微米精度的订单。我们按照校准标准使用我们自己的测量系统检测了系统的精度

。这意味着公司具备了测量高精度插头连接器和大型铁路跨接电缆外壳（1.5米长）的能力。” 

  

面向未来的三维测量面向未来的三维测量 专为测量和分析技术 目前，测量仪2/3的时间用于测量，1/3的时间用于分析。“测量”表示获取机壳表面和插头连接器的特征参数和相关数据（如

：长度
、半径）
。以前是通过切片获取内腔的尺寸
，现在虚拟图像已能够反映实际轮廓特征。这将节约大量的时间和精力
。部件的平面也可以实现数字化转换。以前
，由于能力限制，只有一个研磨平面可用于保证质量
，现在我们可以选任意平面测量
，无需额外的工作。附加的工作就是信息预处理
，Middelkamp解释道，就公司而言，“分析”的主要是开发过程中的测试
，整个部件无损伤
。例如
：泄露实验、铸件测试。使用CT扫描，能够确定填充物分布是否合适，塑料盒铝铸件中是否有空穴。根据测量结构优化磨具形状和注入参数。 

操作和分析简便 测量仪的操作简单。操作人员不需要设置，只需要直接将工件放置在转盘上，转盘位于X射线发生器和探测器之间
。然后，用户使用“Win-Werth”软件选择放大倍率、光栅（如果需要）
，通过合成局部图像得到更大的生成体。例如：光栅用于长连接器，行数少级数多。光栅垂直布置

，一段一段扫描，然后将图像准确地合成成一体
。图像的分辨率和精度高
。当操作人员启动X射线时
，可以设定X射线图像的数量

。完成上述流程之后，就能生成一个三维重建模型，包括内外轮廓特征

。测量数据精度达到微米级别，表示出工件的每个细节，并能以多种方式进行分析。 

面向未来的三维测量面向未来的三维测量 理想的首件检测报告 这项技术的典型应用领域是产品发布的首件检测报告
。产品开发人员根据图纸和CAD数据预制一个样件，然后得出检测报告。部件扫描完成之后，对数据进行偏差分析
，使用颜色代码标识和实效分析
。然后在首份检测报告中说明得到的尺寸和分析结果。之后，开发人员需要评估尺寸
，然后根据结果决定是否投入生产。 此外，为了让测试结果有很高的价值

，软件还要具备偏差分析的能力，包括：颜色编码偏差云图。使用颜色表示目标尺寸与实际尺寸之间的偏差。CAD模型在测量软件中重要
，且与断层扫描图像数据匹配。每个点的偏差都用颜色编码表示出来，用户直接就能看到沉降区或其它有问题的区域。以这个云图为基础，能够修正磨具。这种方法还用于机壳快速检测，这类部件的公差范围很大，尺寸精度不重要。例如：半径。 

从我的观点来看，使用新的测量仪能够获取比以前丰富的多得数据，并能从几个不同的平面快速测量。这样可以提高产品质量
，”Middelkamp说道：“同时，他也指出了长期利益，例如：在测量大型铸造凹模时，因为磨损
，模具需要经常更换。每1-2年就要更换全新的凹模时，同时要提交全新的首件测试报告。测量程序编写完毕之后，可以在必要的时候调用。对于塑料绝缘部件
，我们也有很好的测量结果。这种部件需要测量大量的内腔轮廓参数
，借助X射线技术，很容易复制出内腔轮廓
。一般情况下，注塑模具有4或8个嵌套
，单个测量程序重复运行就完成了所有的测量任务”
。